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功率半导体封装技术书籍详细信息
- ISBN：9787121418976
- 作者：暂无作者
- 出版社：暂无出版社
- 出版时间：暂无出版时间
- 页数：340
- 价格：暂无价格
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- 开本：暂无开本
- 语言：未知
- 丛书：暂无丛书
- TAG：暂无
- 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
内容简介：
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
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其它内容：
书籍介绍
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
书籍真实打分
故事情节：7分
人物塑造：7分
主题深度：3分
文字风格：7分
语言运用：9分
文笔流畅：6分
思想传递：4分
知识深度：3分
知识广度：8分
实用性：4分
章节划分：5分
结构布局：8分
新颖与独特：4分
情感共鸣：5分
引人入胜：3分
现实相关：8分
沉浸感：4分
事实准确性：5分
文化贡献：6分
网站评分
书籍多样性：9分
书籍信息完全性：6分
网站更新速度：4分
使用便利性：4分
书籍清晰度：5分
书籍格式兼容性：3分
是否包含广告：5分
加载速度：6分
安全性：6分
稳定性：7分
搜索功能：8分
下载便捷性：4分
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